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電路板常用材料及參數介紹
發表時間:2010-4-27 11:28:39
 

    PCB電路板板材介紹:按品牌質量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
    詳細參數及用途如下:
    94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
    94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
    22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
    CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
    CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
    FR-4: 雙面玻纖板
    阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
    半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
    FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板
    無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。
    Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。
    電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。
    什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
    高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
    所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
    PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標準如下。
    ① 國家標準:我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
    ② 國際標準:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準,英國的Bs標準,德國的DIN、VDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯的FOCT標準,國際的IEC標準等;PCB設計材料的供應商,常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等
    ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
    ● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
    ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
    ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
    ● 最高加工層數 : 16Layers
    ● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
    ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
    ● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
    ● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%
    ● 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil)
    ● 成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)
    ● 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
    ● NPTH:+-0.05mm(2mil)
    ● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
    ● 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
    ● 表面涂覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
    ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
    ● 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
    ● 阻焊膜硬度 : >5H
    ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
    ● 介質常數 : ε= 2.1-10.0
    ● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
    ● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
    ● 熱沖擊 : 288℃,10 sec
    ● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%
    ● 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

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